杭州睿昇半导体科技有限公司成立于2021年11月17日，法定代表人为边逸军，企业类型为有限责任公司（自然人投资或控股），企业注册地址位于浙江省杭州市临平区临平街道南公河路9号1幢1楼101室；拟建项目地址为东至顺达路、南至相邻用地边界、西至上南港沿河绿带、北至康信路，企业主要从事集成电路用易脆材料核心零部件材料制造。
杭州睿昇半导体科技有限公司年产15万片集成电路核心零部件产业化项目（以下简称“本项目”）于2024年06月03日在杭州市临平区发展和改革局取得建设项目备案信息表，项目代码：2406-330113-04-01-112399，项目性质属于新建，项目实施后形成年产15万片集成电路核心零部件。根据《国民经济行业分类》（GB/T 4754-2017/XG1-2019），该建设项目行业分类为C3985电子专用材料制造，属于机械行业。
本项目生产加工过程中拟涉及使用氢氟酸（49%）、硝酸（70%）、盐酸（36%）、醋酸（99.8%）、丙酮（99%）、氨水（27%）、氢氧化钾（48%）、异丙醇（99%）、氢氧化钠、双氧水（31%）、无水乙醇（99%）、氢、氧[液化的或压缩的]、氮[液化的或压缩的]、氩[压缩的]、管道天然气[富含甲烷的]、柴油、一氯二氟甲烷（以下简称R22）等危险化学品，依据《建设项目安全设施“三同时”监督管理办法》（安监总局36号令，77号令修订）、《冶金等工贸行业建设项目安全设施“三同时”监督管理暂行规定》（浙安监管综〔2017〕45号）要求，企业委托浙江泰达安全技术有限公司对其年产15万片集成电路核心零部件产业化项目进行安全预评价。
